电子功能元器件的组装和测试

航空航天和其他高科技应用的完整低成本制造

我们专长于产品的组装和测试,支持客户的多样化需求

我们有多种电子功能件的制造能力。包括电子束焊接,激光焊接,电阻焊和TIG 焊接,真空钎焊,手工焊接,线圈绕线,填胶和退火。

我们的测试能力包括温度循环,金相测试,压力测试,X光检查,流量测试和一系列客户要求的特殊的产品测试。

电子束焊

NADCAP 认证的真空钎焊

TIG焊接(正在准备NADCAP认证)

激光焊接

手工焊接,按照IPC-610和J-STED-001的要求

线圈绕线

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